該過程源于人們的操作經(jīng)驗(yàn)和手工技能。最初的過程來自人們的手工操作技能。這些技能的升華使大規(guī)模生產(chǎn)成為可能。因此，泵和管道制造商的出發(fā)點(diǎn)是提高勞動(dòng)效率，生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和增加生產(chǎn)利潤(rùn)。技術(shù)的研究?jī)?nèi)容包括材料、設(shè)備、方法、人力和管理等。(1)材料：主要指加工對(duì)象的原材料和加工材料(如PCBA焊料、焊劑等)。)是實(shí)現(xiàn)加工技術(shù)所必需的。它是整個(gè)過程乃至整個(gè)行業(yè)的源泉，即“材料制造者的制造技術(shù)”。將特定材料加工成最終產(chǎn)品不可避免地涉及到對(duì)其加工特性(可制造性)、加工方法和其他問題的研究。(2)設(shè)備：主要包括產(chǎn)品生產(chǎn)加工中使用的機(jī)械設(shè)備、工裝模具、儀器儀表，是實(shí)現(xiàn)過程的硬件基礎(chǔ)。(3)方法：過程的軟件基礎(chǔ)是過程的核心和靈魂。它通常以概念、原理、思想、技術(shù)要求、單點(diǎn)或一般或特殊技術(shù)等形式存在。將材料與設(shè)備硬件有機(jī)結(jié)合，順利組織生產(chǎn)和實(shí)施，是泵和管道制造商的紐帶。以上三個(gè)部分構(gòu)成了該過程的主要組成部分。無論是深入研究還是有效應(yīng)用現(xiàn)有技術(shù)，這一過程在各行各業(yè)都發(fā)揮著重要作用。因此，這個(gè)過程包括“硬件”和“軟件”兩部分，是“硬件”和“軟件”的有機(jī)結(jié)合。電子組裝包括兩個(gè)基本功能：組裝和組裝?！鞍惭b”是指安裝，主要包括電氣部件的安裝(如THT插件、貼片安裝等)。)和結(jié)構(gòu)部件的安裝(如擰緊、鉚接和膠合等。)；“連”是指互連，即把電氣元件連接成電流通路的過程。完成這一過程的主要技術(shù)手段是焊接、壓接和導(dǎo)電膠接等。主要特點(diǎn)是形成的焊點(diǎn)大多具有導(dǎo)電功能。

在電子設(shè)備中，電子組裝技術(shù)是指“環(huán)境介質(zhì)中任意兩點(diǎn)(或多點(diǎn))之間的電通信技術(shù)，以及電、磁、光、靜電、溫度等的影響。即在電磁介質(zhì)環(huán)境中，通過布局和布線，由電子、光電器件、襯底、導(dǎo)線、連接器和其他組件和部件構(gòu)成的工程實(shí)體的制造技術(shù)，以產(chǎn)生設(shè)定的電氣模型。因此，電子裝配技術(shù)在泵管制造商的現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)和生產(chǎn)中的作用發(fā)生了根本性的變化。實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能指標(biāo)是企業(yè)總體方案設(shè)計(jì)者和決策者的前提。電子裝配過程的可靠性已經(jīng)成為電子設(shè)備可靠性的主要關(guān)注點(diǎn)之一。電子裝配工藝是現(xiàn)代電子設(shè)備設(shè)計(jì)和制造的基礎(chǔ)技術(shù)?，F(xiàn)代電子組裝技術(shù)服務(wù)于整機(jī)和生產(chǎn)，為電子設(shè)備的小型化、輕量化、多功能、高可靠性和大批量生產(chǎn)提供了可靠的技術(shù)保障?，F(xiàn)代電子裝配過程是一個(gè)系統(tǒng)工程，涉及產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、開發(fā)到生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)。電路設(shè)計(jì)和電子組裝過程是相互依賴的。先進(jìn)的電子組裝工藝為電路設(shè)計(jì)提供了可靠的技術(shù)保證。與此同時(shí)，先進(jìn)的電子組裝工藝要求更先進(jìn)、標(biāo)準(zhǔn)化、標(biāo)準(zhǔn)化的電路設(shè)計(jì)和更多的可制造性。沒有先進(jìn)的電子裝配技術(shù)作為可靠的技術(shù)保證，電路設(shè)計(jì)無論多么先進(jìn)，都無法實(shí)現(xiàn)其戰(zhàn)術(shù)技術(shù)指標(biāo)。同樣，如果沒有先進(jìn)的、標(biāo)準(zhǔn)化的、標(biāo)準(zhǔn)化的、生產(chǎn)性的和技術(shù)性的電路設(shè)計(jì)，先進(jìn)的電子裝配技術(shù)將失去發(fā)揮其作用的平臺(tái)。此外，每個(gè)流程的實(shí)施都需要具備一定素質(zhì)和技能的人才以及嚴(yán)格的管理環(huán)境才能順利進(jìn)行。

人才培養(yǎng)和管理體系建設(shè)也成為科技工作的重要內(nèi)容，是發(fā)揮科技功能的前提和保證。正是由于技術(shù)的基本功能及其所涉及的眾多科學(xué)領(lǐng)域，各種技術(shù)(如電機(jī)技術(shù)、[0x9B9C)半導(dǎo)體技術(shù)等。以加工制造技術(shù)為研究對(duì)象應(yīng)運(yùn)而生，形成了一個(gè)特殊的學(xué)科領(lǐng)域。20世紀(jì)40年代，隨著晶體管的誕生、高分子聚合物的出現(xiàn)和印刷電路板的成功開發(fā)，以無線電產(chǎn)品為代表的電子產(chǎn)品開始問世。與此同時(shí)，伴隨產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的技術(shù)在電子管時(shí)代應(yīng)運(yùn)而生。人們只通過手工焊接完成了晶體管收音機(jī)的生產(chǎn)。20世紀(jì)50年代，隨著英國(guó)引進(jìn)* * *波峰焊設(shè)備，電子產(chǎn)品的大規(guī)模自動(dòng)焊接得到了推廣。20世紀(jì)60年代，為了實(shí)現(xiàn)電子表和軍用通信產(chǎn)品的小型化，無鉛電子元件表面貼裝技術(shù)的雛形開始出現(xiàn)。20世紀(jì)70年代，日本開發(fā)了用于表面貼裝技術(shù)的特殊焊膏，以開發(fā)消費(fèi)電子產(chǎn)品。與此同時(shí)，貼片機(jī)、回流焊爐、印刷機(jī)和各種芯片設(shè)備相繼問世，極大地推動(dòng)了表面貼裝技術(shù)的發(fā)展。20世紀(jì)80年代，表面貼裝技術(shù)越來越成熟，表面貼裝元件的性能和價(jià)格急劇下降，表面貼裝技術(shù)逐漸成熟。20世紀(jì)90年代，表面貼裝技術(shù)發(fā)生了巨大變化，芯片器件變得越來越小，集成電路封裝進(jìn)一步高度集成，幾乎所有的電子產(chǎn)品都開始使用表面貼裝技術(shù)來實(shí)現(xiàn)組裝。